IBC, MWT, HBC, TBC — rodzaje ogniw back contact

01 Dwie warstwy klasyfikacji: pasywacja i rozmieszczenie elektrod

Najczęstsze nieporozumienie to zestawianie „back contact” z „TOPCon” jak dwóch konkurencyjnych produktów. To dwie różne warstwy opisu. TOPCon nazywa sposób pasywacji kontaktu: cienki tlenek tunelowy i warstwa polikrzemu oddzielają metal od krzemu. Back contact nazywa rozmieszczenie elektrod: oba kontakty leżą na tylnej stronie płytki, a przód jest wolny od siatki metalizacji.

Obie cechy da się połączyć w jednym ogniwie i ta kombinacja nazywa się TBC. Mapa drogowa ITRPV (17. edycja, czerwiec 2026 r.) raportuje osobno TOPCon dwustronnie kontaktowany i TOPCon w układzie back contact. Współczesne gałęzie TBC i HBC zbiera pod skrótem XBC (zapisywanym też „xBC”). Historyczne MWT, które pozostawia palce na froncie, nie występuje w tej mapie jako osobna gałąź.

Skalę różnicy pokazują sprawności modułów w produkcji masowej za 2025 r. z tej samej mapy: PERC 21,7 %, TOPCon dwustronny 23,5 %, SHJ/HJT 23,5 %, TBC 24,1 %, HBC 24,4 %. Pełne zestawienie parametrów jest w tekście porównanie technologii, a zasada działania — w czym jest back contact.

02 IBC — rodzina wyjściowa

IBC (interdigitated back contact) to konstrukcja wyjściowa całej rodziny. Na tylnej stronie płytki obszary emitera i bazy tworzą grzebieniowo przeplecione paski przeciwnych polaryzacji; w płytce nie ma otworów przelotowych. Historię opisuje przywołany wyżej tekst o zasadzie działania.

Komercjalizację zaczął SunPower, założony w 1985 r. przez Richarda Swansona. W 2004 r. wprowadził ogniwo A-300, uznawane za podstawę pierwszego komercyjnego płaskiego modułu IBC do zwykłych dachów; komunikat spółki z 2004 r. podaje dla tego ogniwa pomiar NREL 21,5 %. Współczesną linią IBC są moduły Maxeon: karta serii Maxeon 7 (552672 REV A, listopad 2024 r.) podaje 465–475 W, sprawność modułu 23,5–24,0 % i współczynnik temperaturowy −0,27 %/°C.

Europejskim wariantem przemysłowego IBC jest ZEBRA z ISC Konstanz — dwustronne IBC bez pasywowanych kontaktów. Instytut wskazywał w 2024 r. linię ValoeCell w Wilnie (ok. 80 MW) jako jedyną europejską linię IBC, ze średnią sprawnością ogniwa powyżej 23,8 %. Unijny projekt IBC4EU, który miał otworzyć drogę do skali gigawatowej w Europie, zakończył się w październiku 2025 r.

03 MWT i EWT — dwie odmiany „wrap-through”

MWT (metal wrap through) i EWT (emitter wrap through) idą inną drogą: zamiast przenosić całą strukturę zbierającą na tył, przeprowadzają prąd przez otwory wywiercone laserem w płytce.

W MWT emiter i cienkie palce zbierające zostają z przodu, a na tył przenoszone są tylko busbary, czyli grube szyny zbiorcze. Zysk optyczny jest więc tylko częściowy. MWT jako jedyna odmiana „wrap-through” doczekała się produkcji w skali gigawatowej: Sunport Power uruchomił w 2017 r. fabrykę modułów o zdolności 1 GW rocznie. W maju 2025 r. ta sama firma pokazała jednak moduł na ogniwach typu n i jako powód zmiany podała koszt produkcji; mapa drogowa ITRPV z 2026 r. już MWT nie wymienia.

EWT idzie dalej: przez gęstą siatkę otworów przenosi na tył cały emiter, więc z przodu znikają i busbary, i palce. Wąskim gardłem okazało się wiercenie — ok. 25 000 otworów na płytkę przy prędkościach laserów kilkukrotnie za małych. Technologia nie wyszła poza demonstratory i linie pilotażowe.

04 HBC — heterozłącze przeniesione na tył

HBC to połączenie ogniwa z heterozłączem krzemowym (SHJ, potocznie HJT) z układem back contact. W 2017 r. Kaneka ogłosiła 26,63 % dla ogniwa o powierzchni praktycznej 180 cm²; recenzowana praca w Nature Energy z tego samego roku podaje 26,3 % na 180,4 cm² w pomiarze Fraunhofer ISE. Nie należy łączyć tych wartości z wynikiem 26,7 % dla innego, mniejszego ogniwa.

ITRPV traktuje dziś HBC jako gałąź wydajniejszą, ale mniej rozpowszechnioną, i zapowiada, że popularniejsze pozostanie TBC.

05 TBC, HPBC i ABC — dzisiejsza produkcja masowa

TBC (tunnel oxide passivated back contact) wywodzi się wprost z TOPCon. Na tylnej stronie ogniwa jeden biegun tworzy ultracienki tlenek SiOₓ z polikrzemem, drugi — analogiczna warstwa o przeciwnej polaryzacji, a szczelinę między nimi pasywuje stos Al₂O₃/SiNₓ. Zaletą praktyczną jest zgodność z liniami TOPCon: koszt przezbrojenia jest istotnie niższy niż przy budowie linii na heterozłączu. Opisuje to recenzowana praca z Nature Communications z 2025 r., której autorzy pracują u producenta modułów back contact. Podano w niej rekord sprawności liczonej dla całej powierzchni ogniwa o wymiarze komercyjnym: 27,03 % na 350,0 cm², certyfikat ISFH.

HPBC to nazwa handlowa, pod którą ogniwa back contact produkuje LONGi. Pierwsza generacja zadebiutowała w listopadzie 2022 r. na płytce typu p, ze sprawnością modułu do 22,8 %. HPBC 2.0 ogłoszono 11 października 2024 r.: płytka typu n i dwubiegunowa pasywacja hybrydowa. Sprawność ogniwa w produkcji masowej podano jako ponad 26,6 %, a napięcie obwodu otwartego jako ponad 745 mV — to dane producenta, nie pomiar niezależny.

ABC (all back contact) to znak handlowy firmy Aiko Solar. Analizy branżowe opisują tę architekturę jako strukturę typu n z pasywowanymi kontaktami w stylu TOPCon po obu polaryzacjach, czyli w praktyce odmianę TBC; producent podaje samą nazwę handlową i deklaruje metalizację bez srebra. Moduły ABC weszły na rynek chiński w III kwartale 2022 r., a na europejski w I kwartale 2023 r. W czerwcu 2026 r. Aiko podał dla ogniw z produkcji masowej 27,4 % — to również dane producenta. Własną linię TBC ma też SPIC.

06 HIBC i THBC — hybrydy dwóch szkół pasywacji

LONGi opisuje HIBC, a Trina Solar THBC jako konstrukcje łączące dwie szkoły pasywacji: jedną polaryzację pasywuje kontakt typu TOPCon, drugą — heterozłącze. Biegun n pasywowany jest tlenkiem tunelowym z polikrzemem, biegun p warstwą amorficzną. To takiej hybrydzie literatura przypisuje najwyższą teoretycznie osiągalną praktyczną sprawność krzemu.

Rekordy z wiosny 2026 r. to komunikaty z certyfikatami, a nie wpisy w tablicach sprawności: 28,00 % dla ogniwa THBC w formacie 210R (ISFH, ogłoszenie 27 kwietnia 2026 r.; data pomiaru nieujawniona) i 28,13 % dla ogniwa HIBC na płytce M10 (ISFH, ogłoszenie 28 kwietnia 2026 r.). Wynik JA Solar i Gold Stone Energy przytoczony wyżej również pochodzi z komunikatu z certyfikatem.

Formalnie potwierdzony rekord ogniwa krzemowego to 28,1 % na powierzchni 140 cm² dla konstrukcji HIBC — wpis w tablicach sprawności w wersji 68 z 28 maja 2026 r.; bez maskowania krawędzi to samo ogniwo daje 27,8 %.

Rekordowy moduł laboratoryjny to 26–26,4 %: tablice podają 26,4 % na 1,9 m² (certyfikat NLR, dawne NREL), a raport Fraunhofer ISE z lipca 2026 r. — 26,0 %.

Od rekordów ogniw trzeba oddzielić dostępne produkty. W rankingu modułów seryjnych TaiyangNews z 15 sierpnia 2026 r. pierwsze miejsce dzielą dwa moduły back contact po 25,0 %: Aiko Comet 3N72 (675 W) i EcoLife LR7-54HJD (510 W). Sporna klasyfikacja tego drugiego modelu nie pozwala przypisać go do jednej rodziny technologicznej. Najlepszy TOPCon ma w tym zestawieniu 24,1 %, więc dystans jest niewielki. Różnicę między sprawnością ogniwa a modułu wyjaśnia sprawność i uzysk.

07 Rodziny back contact w jednej tabeli

Tabela szersza niż ekran — przewiń w bok ↓

08 Czego nazwa rodziny nie mówi o module

Przynależność do rodziny nie przesądza parametrów modułu. Przykładem jest współczynnik temperaturowy mocy: w tej samej rodzinie IBC Maxeon 6 miał −0,29 %/°C, a Maxeon 7 −0,27 %/°C. To cecha konkretnej generacji ogniwa i konstrukcji modułu, nie układu kontaktów — karta katalogowa z wersją i datą znaczy więcej niż skrót w nazwie handlowej.

Cała rodzina ma wspólne obciążenia. Ogniwa back contact wymagają droższych płytek niż TOPCon — rezystywność 5–25 Ω·cm wobec 0,4–1,6 Ω·cm i czas życia nośników liczony w tysiącach mikrosekund — bo nośniki generowane tuż pod przednią powierzchnią muszą przejść przez całą grubość płytki. XBC jest też najbardziej srebrochłonny z liczonych technologii: 12,2 mg/W wobec 10,5 mg/W dla TOPCon i 8,9 mg/W dla PERC (ITRPV, dane za 2025 r.). Bifacjalność modułów back contact wypada najniżej wśród technologii typu n: ITRPV podaje 68 % za 2025 r., a mediana niezależnych testów Kiwa PVEL z 2026 r. — 70,8 %.

Dostępność modeli i skalę produkcji opisuje rynek i producenci, a wyniki niezależnych testów — trwałość i degradacja.

— Źródła

1. ITRPV, International Technology Roadmap for Photovoltaics — Results 2025, 17. edycja, VDMA, 2026 r.
2. Tong i in., Total-area world-record efficiency of 27.03% for 350.0 cm² commercial-sized single-junction silicon solar cells, Nature Communications 16:5920, 2025 r.
3. Xue i in., Evolution of silicon photovoltaics toward a back contact future, Photovoltaics International nr 50, Solar Media, 2024 r.
4. Green i in., Solar cell efficiency tables (version 68), Joule, 2026 r.
5. TaiyangNews, Back Contact Cells Demand Stricter Wafer Specs and Evolving Rear-Side Architectures, 2025 r.
6. TaiyangNews, Hybrid Back-Contact Technology: Combining TOPCon And HJT, 2026 r.
7. C. Dunsky, Laser processes in PV manufacturing: an update, Industrial Laser Solutions / Laser Focus World, 2011 r.
8. Kopecek i in., TBC as the next evolutionary step after TOPCon, PVCellTech Europe / ISC Konstanz, 2024 r.